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| Reihe | Woodhead Publishing |
|---|---|
| ISBN | 9780081016961 |
| Sprache | Englisch |
| Erscheinungsdatum | 11.09.2011 |
| Größe | 234 x 156 mm |
| Verlag | Elsevier Inc |
| Herausgegeben von | C-U Kim, Choong-Un Kim |
| Lieferzeit | Lieferung in 7-14 Werktagen |
| Herstellerangaben | Anzeigen Libri GmbH Europaallee 1 | D-36244 Bad Hersfeld gpsr@libri.de |
Understanding and limiting electromigration in thin films is essential to the continued development of advanced copper interconnects for integrated circuits. "Electromigration in Thin Films and Electronic Devices" provides an up-to-date review of key topics in this commercially important area.
| Reihe | Woodhead Publishing |
|---|---|
| ISBN | 9780081016961 |
| Sprache | Englisch |
| Erscheinungsdatum | 11.09.2011 |
| Größe | 234 x 156 mm |
| Verlag | Elsevier Inc |
| Herausgegeben von | C-U Kim, Choong-Un Kim |
| Lieferzeit | Lieferung in 7-14 Werktagen |
| Herstellerangaben | Anzeigen Libri GmbH Europaallee 1 | D-36244 Bad Hersfeld gpsr@libri.de |
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