GUTSCHEIN
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Semiconductor Wafer Bonding
320 Seiten, Hardcover
€ 292,00
| Reihe | John Wiley & Sons |
|---|---|
| ISBN | 9780471574811 |
| Sprache | Englisch |
| Erscheinungsdatum | 23.11.1998 |
| Größe | 240 x 161 mm |
| Verlag | John Wiley & Sons |
| Lieferzeit | Lieferung in 7-14 Werktagen |
| Herstellerangaben | Anzeigen Boschstrasse 12 | DE-69469 Weinheim product_safety@wiley.com |
Unsere Prinzipien
- ✔ kostenlose Lieferung innerhalb Österreichs ab € 35,–
- ✔ über 1,5 Mio. Bücher, DVDs & CDs im Angebot
- ✔ alle FALTER-Produkte und Abos, nur hier!
- ✔ keine Weitergabe personenbezogener Daten an Dritte
- ✔ als 100% österreichisches Unternehmen liefern wir innerhalb Österreichs mit der Österreichischen Post
Kurzbeschreibung des Verlags
Bonding - eine Technik zum "Verschweißen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
| Reihe | John Wiley & Sons |
|---|---|
| ISBN | 9780471574811 |
| Sprache | Englisch |
| Erscheinungsdatum | 23.11.1998 |
| Größe | 240 x 161 mm |
| Verlag | John Wiley & Sons |
| Lieferzeit | Lieferung in 7-14 Werktagen |
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