GUTSCHEIN
Bitte haben Sie einen Moment Geduld, wir legen Ihr Produkt in den Warenkorb.
Bitte haben Sie einen Moment Geduld, wir legen Ihr Produkt in den Warenkorb.
| Themen | Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Elektronik, Nachrichtentechnik Elektronik |
|---|---|
| ISBN | 9781138075405 |
| Sprache | Englisch |
| Erscheinungsdatum | 10.04.2017 |
| Größe | 234 x 156 mm |
| Verlag | CRC Press |
| Lieferzeit | Lieferung in 7-14 Werktagen |
| Herstellerangaben | Anzeigen Libri GmbH Europaallee 1 | D-36244 Bad Hersfeld gpsr@libri.de |
This easy-to-read book enables a fundamental understanding of the underlying physical properties of the materials used in a semiconductor package. By tying together the disparate elements essential to a semiconductor package, the authors show how all the parts fit and work together to provide durable protection for the integrated circuit chip within as well as a means for the chip to communicate with the outside world. The text also covers packaging materials for MEMS, solar technology, and LEDs and explores future trends in semiconductor packages.
| Themen | Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Elektronik, Nachrichtentechnik Elektronik |
|---|---|
| ISBN | 9781138075405 |
| Sprache | Englisch |
| Erscheinungsdatum | 10.04.2017 |
| Größe | 234 x 156 mm |
| Verlag | CRC Press |
| Lieferzeit | Lieferung in 7-14 Werktagen |
| Herstellerangaben | Anzeigen Libri GmbH Europaallee 1 | D-36244 Bad Hersfeld gpsr@libri.de |
Wie gefällt Ihnen unser Shop?