Diamond Electronics and Bioelectronics - Fundamentals to Applications III

304 Seiten, Hardcover
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Themen Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Maschinenbau und Werkstoffe Materialwissenschaft
ISBN 9781605111766
Sprache Englisch
Erscheinungsdatum 02.11.2016
Größe 235 x 157 mm
Verlag Cambridge University Press
Herausgegeben von James E. Butler, Philippe Bergonzo, Richard B. Jackman
LieferzeitLieferung in 7-14 Werktagen
HerstellerangabenAnzeigen
Libri GmbH
Europaallee 1 | D-36244 Bad Hersfeld
gpsr@libri.de
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Kurzbeschreibung des Verlags

This book demonstrates the swift progress achieved in the field of diamond for electronic and bioelectronic applications. Predicted to become the 'ultimate semiconductor' in the early 1990s, diamond initially failed to match the impressive developments made with other wide-bandgap semiconductors. The situation is changing, with single-crystal electronic-grade diamond becoming a commercially available material. As importantly, the spectacular properties of single-point defects in diamond, as well as its superlative thermal conductivity, radiation 'hardness' and inherent biocompatibility, are being recognized as vital for devices used in biosensing, quantum informatics, and environmentally challenging applications. Not all recent advances relate to single-crystal diamond. Nanocrystalline diamond (NCD), ultra-nanocrystalline diamond (UNCD) and diamond-like carbon (DLC) are very important forms of carbon, as are multiphase carbon nanostructures and graphene. This book features results in all areas of high-performance diamond research. Chemical, electrochemical, and biochemical sensing, including nanodiamond for sensing in-cellular environment, and the integration of diamond within biological systems, are highlighted.

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Themen Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Maschinenbau und Werkstoffe Materialwissenschaft
ISBN 9781605111766
Sprache Englisch
Erscheinungsdatum 02.11.2016
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Herausgegeben von James E. Butler, Philippe Bergonzo, Richard B. Jackman
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