Silver Metallization

Stability and Reliability
123 Seiten, Hardcover
€ 109,99

Auch verfügbar als:

Taschenbuch
€ 109,99
-
+
Lieferung innerhalb von 28 Werktagen

Bitte haben Sie einen Moment Geduld, wir legen Ihr Produkt in den Warenkorb.

Mehr Informationen
Reihe Engineering Materials and Processes
Themen Mathematik und Naturwissenschaften Physik Materialwissenschaft / Aggregatzustände Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik)
ISBN 9781848000261
Sprache Englisch
Erscheinungsdatum 19.10.2007
Größe 23.5 x 15.5 cm
Verlag Springer London
LieferzeitLieferung innerhalb von 28 Werktagen
HerstellerangabenAnzeigen
Springer Nature Customer Service Center GmbH
Europaplatz 3 | DE-69115 Heidelberg
ProductSafety@springernature.com
Unsere Prinzipien
  • ✔ kostenlose Lieferung innerhalb Österreichs ab € 35,–
  • ✔ über 1,5 Mio. Bücher, DVDs & CDs im Angebot
  • ✔ alle FALTER-Produkte und Abos, nur hier!
  • ✔ keine Weitergabe personenbezogener Daten an Dritte
  • ✔ als 100% österreichisches Unternehmen liefern wir innerhalb Österreichs mit der Österreichischen Post
Kurzbeschreibung des Verlags

Silver has the lowest resistivity of all metals, which makes it an attractive interconnect material for higher current densities and faster switching speeds in integrated circuits. Over the past ten years, extensive research has been conducted to address the thermal and electrical stability, as well as processing issues which, to date, have prevented the implementation of silver as an interconnect metal. Silver Metallization: Stability and Reliability is the first book to discuss current knowledge of silver metallization and its potential as a favorable candidate for implementation as a future interconnect material for integrated circuit technology.

Silver Metallization: Stability and Reliability provides detailed information on a wide range of experimental, characterization and analysis techniques. It also presents the novel approaches used to overcome the thermal and electrical stability issues associated with silver metallization. Readers will learn about the: - preparation and characterization of elemental silver thin films and silver-metal alloys; - formation of diffusion barriers and adhesion promoters; - evaluation of the thermal stability of silver under different annealing conditions; - evaluation of the electrical properties of silver thin films under various processing conditions; - methods of dry etching of silver lines and the integration of silver with low-k dielectric materials.

As a valuable resource in this emerging field; Silver Metallization: Stability and Reliability will be very useful to students, scientists, engineers and technologists in the fields of integrated circuits and microelectronics research and development.

Mehr Informationen
Reihe Engineering Materials and Processes
Themen Mathematik und Naturwissenschaften Physik Materialwissenschaft / Aggregatzustände Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik)
ISBN 9781848000261
Sprache Englisch
Erscheinungsdatum 19.10.2007
Größe 23.5 x 15.5 cm
Verlag Springer London
LieferzeitLieferung innerhalb von 28 Werktagen
HerstellerangabenAnzeigen
Springer Nature Customer Service Center GmbH
Europaplatz 3 | DE-69115 Heidelberg
ProductSafety@springernature.com
Unsere Prinzipien
  • ✔ kostenlose Lieferung innerhalb Österreichs ab € 35,–
  • ✔ über 1,5 Mio. Bücher, DVDs & CDs im Angebot
  • ✔ alle FALTER-Produkte und Abos, nur hier!
  • ✔ keine Weitergabe personenbezogener Daten an Dritte
  • ✔ als 100% österreichisches Unternehmen liefern wir innerhalb Österreichs mit der Österreichischen Post