New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

72 Seiten, Taschenbuch
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Reihe Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies
ISBN 9783031008993
Sprache Englisch
Erscheinungsdatum 16.02.2016
Genre Technik
Verlag Springer International Publishing
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Kurzbeschreibung des Verlags

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

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