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| Reihe | Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology |
|---|---|
| Themen | Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Elektronik, Nachrichtentechnik Elektronik Schaltkreise und Komponenten (Bauteile) |
| ISBN | 9783031861048 |
| Sprache | Englisch |
| Erscheinungsdatum | 24.04.2026 |
| Größe | 24 x 16.8 cm |
| Verlag | Springer International Publishing |
| Lieferzeit | Lieferung in 7-14 Werktagen |
| Herstellerangaben | Anzeigen Springer Nature Customer Service Center GmbH Europaplatz 3 | DE-69115 Heidelberg ProductSafety@springernature.com |
This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
| Reihe | Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology |
|---|---|
| Themen | Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Elektronik, Nachrichtentechnik Elektronik Schaltkreise und Komponenten (Bauteile) |
| ISBN | 9783031861048 |
| Sprache | Englisch |
| Erscheinungsdatum | 24.04.2026 |
| Größe | 24 x 16.8 cm |
| Verlag | Springer International Publishing |
| Lieferzeit | Lieferung in 7-14 Werktagen |
| Herstellerangaben | Anzeigen Springer Nature Customer Service Center GmbH Europaplatz 3 | DE-69115 Heidelberg ProductSafety@springernature.com |
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