2nd International Conference on Big Data, IoT, and Cloud Computing

ICBICC 2024
266 Seiten, Hardcover
€ 241,99
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Reihe EAI/Springer Innovations in Communication and Computing
Themen Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Elektronik, Nachrichtentechnik Nachrichtententechnik, Telekommunikation
ISBN 9783031935695
Sprache Englisch
Erscheinungsdatum 04.01.2026
Größe 23.5 x 15.5 cm
Verlag Springer International Publishing
Herausgegeben von Xiaolin Jia, Thurasamy Ramayah, Hui Zhang
LieferzeitLieferung in 7-14 Werktagen
HerstellerangabenAnzeigen
Springer Nature Customer Service Center GmbH
Europaplatz 3 | DE-69115 Heidelberg
ProductSafety@springernature.com
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Kurzbeschreibung des Verlags

This book presents contributions selected from 2nd International Conference on Big Data, IoT, and Cloud Computing (ICBICC 2024), held in Xishuangbanna, China, on December 30, 2024 to January 1, 2025.  The book covers topics including Big Data Application, Internet of Things and 5G Networks,Artificial Intelligence and Machine Learning. The contributions from leading experts in the field highlight innovative solutions and strategies developed to address pressing global challenges. The main benefit readers will derive from the book is valuable insights into the latest technologies and future directions within the Big Data, IoT, and Cloud Computing field. This knowledge will be useful for researchers, practitioners, policymakers, and students interested in these areas.

  • Presents the proceedings of the 2nd International Conference on Big Data, IoT, and Cloud Computing (ICBICC 2024);
  • Covers topics including big data application, IoT and Cloud Computing;
  • Highlights innovative solutions and strategies developed to address pressing global challenges.
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    Reihe EAI/Springer Innovations in Communication and Computing
    Themen Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Elektronik, Nachrichtentechnik Nachrichtententechnik, Telekommunikation
    ISBN 9783031935695
    Sprache Englisch
    Erscheinungsdatum 04.01.2026
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    Verlag Springer International Publishing
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