Prozeßstrukturen der chemischen Vernickelung

von Hans Gut

120 Seiten, Taschenbuch

Kurzbeschreibung des Verlags

Die vorliegende Arbeit entstand wahrend meiner Tatigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer Institut fUr Produktionstechnik und Automatisierung, Stuttgart. Mein Dank gilt Herrn Prof. Dr. -Ing. Dr. h. c. Dr. -Ing. E. h. H. -J. Warnecke fUr die groBzUgige UnterstUtzung und Forderung, welche die DurchfUhrung dieser Arbeit ermoglichte. Herrn Prof. Dr. Bohni danke ich fUr seine Bereitschaft zur kritischen Durchsicht der Arbeit und die Ubernahme des Mitberichtes. DarUberhinaus danke ich allen Mitarbeitern des Instituts, die mich durch ihre anregende Kritik und Diskussion, sowie durch ihre Hilfsbereitschaft unterstUtzt haben. Mein besonderer Dank gilt den Herren Dr. A. Gemmler und Dr. M. Rouff. Ebenso mochte ich mich Frau Dipl. -Ing. (FH) Waernier-Gut und bei den Herren Dipl. -Ing. (FH) Th. Bolch, Dr. K. Mertz, Dipl. -Ing. (FH) F. Leyendecker, Dr. K. Melchior und Dr. H. -J. Fetzer bedanken. Oberwil 1993 Hans Gut Inhaltsyerzeichnis Seite 1 Einleitung 11 2 Chemische Vernickelung 15 2. 1 Geschichte des chemischen Vernickelungsprozesses 15 2. 2 Eigenschaften chemischer Nickelschichten 17 2. 3 Badinhaltstoffe 19 Physikalische Eigenschaften von chemischen 2. 4 20 Nickelschichten 3 Modell zum Mechanismus der chemischen Nickelab- 27 scheidung 3. 1 SRI-Theorie 33 3. 2 Stabilisierung der Abscheidung, Notwendigkeit 36 und Methoden "Thermodynamische Stabilisierung" 3. 2. 1 36 3. 2. 2 "Kinetische Stabilisierung" 38 4 Strukturierung des chemisch/technischen Pro­ 40 zesses der vernickelung ( Wirkungsschema ) 4. 1 Thermodynamischer Modul 42 4. 2 Kinetischer Modul 55 4. 3 Vorbehandlungsmodul 66 4. 4 Schichteigenschaftsmodul 67 4. 4.

• Reihe: IPA-IAO - Forschung und Praxis
• Themen: Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Technologie, allgemein Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein
• ISBN: 9783540573043
• Sprache: Deutsch
• Erscheinungsdatum: 10.09.1993
• Größe: 216 x 140 mm
• Verlag: Springer