GUTSCHEIN
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| Reihe | Detailwissen Bauphysik |
|---|---|
| Themen | Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Bauingenieur-, Vermessungs- und Bauwesen Hochbau und Baustoffe Bauphysik und Energieeffizientes Bauen |
| ISBN | 9783658207083 |
| Sprache | Deutsch |
| Erscheinungsdatum | 31.01.2018 |
| Größe | 24 x 16.8 cm |
| Verlag | Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH |
| Lieferzeit | Lieferbar in 14 Werktagen |
| Herstellerangaben | Anzeigen Springer Nature Customer Service Center GmbH Europaplatz 3 | DE-69115 Heidelberg ProductSafety@springernature.com |
Dieses Fachbuch aus der Reihe Detailwissen Bauphysik beschäftigt sich mit den thermischen und hygrischen Besonderheiten bei Bauteilanschlüssen und geht im Besonderen Fragestellungen der Modellbildung bei Wärmebrückenberechnungen nach. Dazu werden dem Leser dabei auftretende Probleme näher gebracht und Lösungsvorschläge aufgezeigt. Ein kritischer Blick auf die derzeitigen Anforderungen des Mindestwärmeschutzes nach DIN 4108-2 leistet einen wertvollen Beitrag zur aktuelle Diskussion um die Thematik der Schimmelpilzbildung.
| Reihe | Detailwissen Bauphysik |
|---|---|
| Themen | Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Bauingenieur-, Vermessungs- und Bauwesen Hochbau und Baustoffe Bauphysik und Energieeffizientes Bauen |
| ISBN | 9783658207083 |
| Sprache | Deutsch |
| Erscheinungsdatum | 31.01.2018 |
| Größe | 24 x 16.8 cm |
| Verlag | Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH |
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| Herstellerangaben | Anzeigen Springer Nature Customer Service Center GmbH Europaplatz 3 | DE-69115 Heidelberg ProductSafety@springernature.com |
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