Crosstalk in Modern On-Chip Interconnects

A FDTD Approach
116 Seiten, Taschenbuch
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Reihe SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology
Themen Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Elektronik, Nachrichtentechnik Elektronik
ISBN 9789811007996
Sprache Englisch
Erscheinungsdatum 14.04.2016
Größe 23.5 x 15.5 cm
Verlag Springer Singapore
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Springer Nature Customer Service Center GmbH
Europaplatz 3 | DE-69115 Heidelberg
ProductSafety@springernature.com
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Kurzbeschreibung des Verlags

The book provides accurate FDTD models for on-chip interconnects, covering most recent advancements in materials and design. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for CNT and GNR based interconnects are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR-based interconnects are also discussed in the book. The proposed models are validated with the HSPICE simulations. The book introduces the current research scenario in the modeling of on-chip interconnects. It presents the structure, properties, and characteristics of graphene based on-chip interconnects and the FDTD modeling of Cu based on-chip interconnects. The model considers the non-linear effects of CMOS driver as well as the transmission line effects of interconnect line that includes coupling capacitance and mutual inductance effects. In a more realistic manner, the proposed model includes theeffect of width-dependent MFP of the MLGNR while taking into account the edge roughness.

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