AI Methods and Applications in 3D Technologies

Proceedings of 3DWCAI 2023
406 Seiten, Taschenbuch
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Reihe Smart Innovation, Systems and Technologies
Themen Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse Elektronik, Nachrichtentechnik Elektronik Regelungstechnik
ISBN 9789819767519
Sprache Englisch
Erscheinungsdatum 02.09.2025
Größe 23.5 x 15.5 cm
Verlag Springer Singapore
Herausgegeben von Roumen Kountchev (Deceased), Srikanta Patnaik, Wenfeng Wang, Roumiana Kountcheva
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Springer Nature Customer Service Center GmbH
Europaplatz 3 | DE-69115 Heidelberg
ProductSafety@springernature.com
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Kurzbeschreibung des Verlags

This book features a collection of high-quality, peer-reviewed research papers presented at Second 'World Conference on Intelligent and 3D Technologies' (WCI3DT 2023), held in China during 26–28 May 2023. The book provides an opportunity to researchers and academia as well as practitioners from industry to publish their ideas and recent research development work on all aspects of 3D imaging technologies and artificial intelligence, their applications, and other related areas. The book presents ideas and the works of scientists, engineers, educators, and students from all over the world from institutions and industries.

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